1 |
[Samsung]
실시간 초해상도 복원 작업에 적용 가능한 저전력 신경망 단일 칩 기술 개발(N2OC Neural-Networks-on-Chip for Real Time Super-Resolution)
[2018.12 ~ 2021.11] |
2 |
[과학기술정보통신부]
분극 스위칭이 가능한 유전체 기반 메모리 트랜지스터와 이를 이용한 비 휘발성 로직 아키텍처 검증연구(Polarization-switching dielectric based memory transistor and its nonvolatile logic architecture)
[2019.6 ~ 2021.12] |
3 |
[산업통상자원부]
이기종 시스템 아키텍처 통합형 메모리 시스템 최적화 기술개발 (Technology Development of Unified Memory System for Heterogeneous System Architecture) [2017.3 ~ 2021.12] |
4 |
[Samsung]
활동성 기반 아날로그 신호처리 기술(Activity-Driven Analog Signal Processing)
[2019.6 ~ 2021.5] |
5 |
[과학기술정보통신부]
초절전 IoT 소자 결합 3차원 플랫폼 집적 공정과 최적 아키텍처 개발, 검증(Monolithic 3D integration architecture and process development for low
power IoT device platform)
[2015.10 ~ 2020.08] |
6 |
[산업통상자원부]
스마트 센서 SoC용 초저전압 회로 및 IP 설계 기술 개발(Design technology of ultra-low voltage operating circuit and IP for smart sensor SoC)
[2015.6 ~ 2020.5] |
7 |
[Samsung]
PIM Core Technology and System Development for Data-intensive Applications
[2017.3 ~ 2020.3] |
8 |
[과학기술정보통신부]
Domain Wall Motion 시냅스 기반의 On-Chip 지도-자율 통합학습 뉴로모픽 SoC 개발 (Development of Domain Wall Motion Synapse based On-chip Combined Learning Neuromorphic SoC for Deep Learning)
[2017.3 ~ 2020.2] |
9 |
[Qualcomm]
열적 특성을 고려한 소자, 표준셀 및 회로의 체계적인 설계 방법론(Systematic Design Methodologies for Thermally-aware Devices, Standard cells and Circuits)
[2017.3 ~ 2018.3] |
10 |
[산업통상자원부]
광시야각을 갖는 반송시간 측정센서(TOF sensor)와 스테레오 카메라를 융합한 저가형 로봇용 3차원 실내외 공간인식 센서(Development of low-cost wide-FoV 3D environmental modeling sensor for indoor and outdoor robot application based on the fusion of TOF and STEREO-VISION sensor)
[2014.10 ~ 2018.8] |
11 |
[Samsung]
NAND Flash를 위한 Precharge 및 Program 회로 설계
[2014.8 ~ 2017.10] |
12 |
[교육부]
스마트 웨어러블 시스템 구현을 위한 에너지 하베스팅 기반 전력관리 모듈 IC 연구개발(Research for power management IC based on energy harvesting to realize smart wearable system)
[2014.11 ~ 2017.4] |
13 |
[한국산업기술평가관리원]
인공지능을 위한 고효율 GPU 구조 개발
[2016.8 ~ 2017.3] |
14 |
[SK Hynix]
Application specific embedded STT-MRAM architecture 연구 개발
[2015.4 ~ 2017.3] |
15 |
[Qualcomm]
Future Technology and Near-Threshold Voltage("NTV") Logic
[2008.6 ~ 2016.8] |
16 |
[ETRI 부설 국가보안기술연구소]
온도 및 전압센서를 FPGA에 구현하는 기술 연구
[2016.4 ~ 2016.11] |
17 |
[지식경제부]
22nm급 이하 파운드리 소자 및 PDK 기술 개발
(Technology Development of 22nm level Foundry Device and PDK)
[2011.5 ~ 2016.2] |
18 |
[SK Hynix]
확률 기반 설계를 위한 design input 추출용 fast/accurate EDR scanner 개발
[2014.4 ~ 2015.3] |
19 |
[National Research Foundation of Korea]
TSV구조의 열 발산 문제 해결에 최적화된 30% 이상의 전력 감소를 하는 전력 관리 모듈 개발
[2011.5 ~ 2014.4] |
20 |
[Samsung]
20nm이하급 고성능 PRAM Sensing 회로
[2011.4 ~ 2014.4] |
21 |
[SK Hynix]
차세대 선행설계
[2010.4 ~ 2014.3] |
22 |
[Ministry of Knowledge Economy]
차세대 초고속 테스터를 위한 ASIC Chip 개발
[2009.11 ~ 2012.10]
|
23 |
[Samsung]
차세대 메모리를 Interface 하기 위한 High-Speed Low-Power & PVT Variation Tolerant PHY Component에 관한 연구
[2010.7 ~ 2012.6]
|
24 |
[National Research Foundation of Korea]
친환경 반도체 산업을 위한 공정-전압-온도변화 보상과 수율 예측 모델을 통한 수율 향상 기법 연구
[2009.5 ~ 2011.04] |
25 |
[Hynix]
SIC설계요소기술 : Process-Voltage-Variation-Tolerant Circuit Design
[2008.4 ~ 2010.3] |
26 |
[Samsung]
차세대 메모리를 Interface 하기 위한 High-Speed Low-Power & PVT Variation Tolerant PHY Component에 관한 연구
[2008.5 ~ 2009.4] |
27 |
[Samsung]
MMMB용 Digital RF 연구 개발
[2010.1 ~ 2010.12] |
28 |
[Radio Pulse]
Zigbee를 위한 저 전력 회로 구성요소 및 네트워크 프로토콜
[2009.5 ~ 2010.4] |
29 |
[Electronics and Telecommunications Research Institute]
IT SoC 교육기반구축 교육콘텐츠 개발과제
[2008.8~2008.11] |
30 |
[Korea Electronics Technology Institute]
고성능 고신뢰성 SOC를 위한 핵심요소 IP 개발
[2007.9~2009.8] |
31 |
[Ministry of Knowledge Economy]
생존 보장 하드웨어 기반 기술 연구
[2006.10~2008.9] |
32 |
[Institute of Information Technology Assessment]
IT SoC 설계기술 연구
[2006.9~2009.12] |